8月9日消息，上海芯上微装科技股份有限公司（简称“芯上微装”，AMIES）近日宣布，其自主研发的350nm步进投影光刻机（AST6200）已顺利通过国内化合物半导体领域头部客户的工艺验证，并成功获得批量重复订单。
早在2025年11月，芯上微装首台AST6200光刻机即已完成出厂调试与验收，正式发往客户现场。作为面向化合物半导体及先进显示制程的核心装备，AST6200可广泛应用于功率器件、射频前端、光电子芯片及Micro LED新型显示等场景，并在关键工艺效果、工艺适应性与软件自主化三大维度展现出突出优势。
关键工艺效果方面，AST6200搭载高性能投影物镜与先进照明模式，稳定实现350nm高分辨率精细图形化能力，全面覆盖Si、SiC、GaN、GaAs、InP、蓝宝石等多种衬底材料的光刻需求。
高精度对准系统保障多层图形之间的精准套刻，显著提升器件良率；同时，高照度光源、高速基底传输系统及高动态运动台的协同设计，大幅提高单位时间产出效率，有效降低客户单颗芯片的综合拥有成本（COO）。
强大工艺适应性方面，该设备创新设计的调焦调平系统，可稳定测量透明、半透明、不透明及大台阶等多种基底，确保复杂衬底条件下的曝光质量。平边对准和背面对准模块的加入，使其能够满足特殊基底晶向解理、键合片对位等复杂制程需求。
此外，AST6200支持2英寸至8英寸多种规格基片，兼容平边、双平边、Notch等主流基底类型，真正实现“一机多用”，为客户产线切换带来极大的灵活性。
全栈自主的软件控制系统同样是AST6200的核心亮点。该系统由芯上微装自主研发，从底层驱动到上层工艺管理实现100%自主可控，具备强大的工艺扩展能力与远程运维功能，可持续为设备全生命周期赋能，助力客户构建智能化、高效率的产线运营体系。
此次批量重复订单的获取，不仅验证了AST6200在真实量产环境中的稳定性和可靠性，也进一步巩固了芯上微装在化合物半导体光刻装备领域的市场地位。
