7月8日消息，据媒体报道，全球印刷电路板（PCB）龙头臻鼎科技控股董事长沈庆芳表示，AI基础建设仍处于云端基础设施搭建的早期阶段，包括AI服务器、边缘计算等应用才刚刚起步，真正的增长动能尚未充分释放。
他进一步指出，光模组、5G向6G演进，以及未来Edge AI等终端应用市场的需求将持续扩大。
针对市场普遍关注的ABF载板缺货问题，沈庆芳以AI芯片为例分析称，随着ABF载板尺寸不断增大、材料用量增加，制造难度也随之提升，供给端依然相当吃紧。
叠加新建载板产线需要较长时间才能投产，他预计ABF载板缺货问题在未来两三年内难以缓解。
在资本支出方面，沈庆芳透露，臻鼎今年资本支出规划已从新台币500亿元上调至800亿元，过去每年在台湾PCB产业中的投资金额始终位居前列。
他强调，PCB工厂建设周期长，必须提前布局，这正是其多年来一贯的策略——从二十多年前没有工厂起步，一路做到全球第一，靠的就是提早投入。
