6月30日消息，今日，立讯精密在香港交易所公告，公司在香港拟发售3.83亿股股票，每股发售价不超过63.28港元。
该公司预计将筹资至多240亿港元，预计7月9日挂牌上市。
资料显示，立讯精密致力于为消费电子、汽车电子、通信与数据中心和其他终端市场的全球客户提供从精密零组件、模组到系统的跨领域垂直一体化开发与智造解决方案。
根据弗若斯特沙利文的资料，按2025年的收入计算，立讯精密是中国大陆最大、全球第五大的精密智造解决方案（PIMS）提供商。
按2025年的收入计算，立讯精密在消费电子零组件及模组PIMS市场中排名全球第二、中国大陆第一，全球市占率为11.2%。
目前，立讯精密已与True Light、CPE Neem 、香港景林、UBS AM Singapore、Oaktree、Eastspring Singapore、惠理、泰康人寿等订立基石投资协议。
据此，该等基石投资者已同意在若干条件规限下，按发售价认购数目相当于可以合共15亿美元。
