5月25日消息，AMD Zen 7架构细节曝光，可能会选择PTI的FOPLP（扇出型面板级封装）技术，以便在有限的空间内集成更多组件，同时保持稳定且无故障运行。
根据最新消息，Zen 7将采用台积电A14工艺，预计2028年率先在服务器端亮相，消费端则要到2029年。
AMD将延续当前策略，CCD和3D V-Cache缓存堆叠由台积电制造，SoIC-X 3D堆叠同样由台积电负责，而新的封装变化集中在CCD与IO-Die如何整合到基板上。
AMD本周宣布与ASE、SPIL及PTI等封装厂商深化合作，其中与PTI的合作尤为关键，AMD已通过PTI认证了业界首个2.5D面板级EFB互连，采用FOPLP封装技术。
EFB此前已在Instinct加速器上应用，Venice（Zen 6）将延续使用，Zen 7进一步升级。
核心规格方面，Zen 7的CCD将升级至16核（经典版），桌面端双CCD组合提供32核，较Zen 6的双12核CCD（24核，代号Olympic Ridge）增加33%。
3D V-Cache堆叠将根据市场需求继续提供，服务器仍是首发重点。
时间线上，Zen 6今年夏天率先推出Zen 6 Dense版本，大核桌面和笔记本产品预计2027年上市，Zen 7消费端则不会早于2029年。
