4月9日消息，联发科计划在9月份正式推出新一代旗舰移动平台天玑9600系列。这不仅是联发科产品线中的最强悍之作，更代表了当前移动芯片技术的尖端水准。
据悉，天玑9600 Pro将基于台积电最先进的2纳米工艺N2P打造。相比前代的3纳米工艺，新技术带来了显著的能效突破，不仅性能提升了10%到15%，功耗更是大幅降低了25%到30%。
在CPU架构方面，天玑9600 Pro采用了全新的2+3+3布局。这套组合由2颗Canyon超大核心、3颗Gelas-b性能核心以及3颗Gelas性能核心组成，旨在实现极致动力与日常能效的完美平衡。
令人瞩目的是，该芯片的最高主频已接近5GHz。这使天玑9600 Pro成为该系列历史上频率最高的SoC。与前代天玑9500的4.21GHz主频相比，这种飞跃式的频率提升将为用户带来前所未有的响应速度。
除了核心频率的突破，新芯片还引入了最新的SME2指令集，并集成了高性能的Arm Magni GPU。在存储规格上，它全面支持LPDDR6内存以及尖端的UFS 5.0闪存协议，全方位消除了硬件传输瓶颈。
按照行业惯例，全新的天玑9600系列将由vivo X500系列首发搭载。相关终端产品最快有望在9月份正式亮相，届时消费者将能亲身感受到2纳米制程带来的划时代性能跨越。
