3月16日消息，传统服务器一般就是单机配2-8块加速卡，但是智算集群的规模正在急剧膨胀，百卡、千卡、万卡甚至十万卡一路不停，所以具备强互联能力的超节点架构正成为焦点。
近日，依托OISA协同创新平台，摩尔线程、中国移动研究院、之江实验室等合作，正式发布了《OISA高密超节点参考设计技术规范》。
该规范针对当前智算中心面临的互联瓶颈、供电压力及散热极限，提出了全栈式解决方案，支持构建自主可控、高性能的智算集群。
OISA高密超节点大胆引入了大尺寸高密线缆方案，在主流32卡至64卡互联的基础上，实现了标准单宽机柜内128卡的全互联，并支持通过并柜扩展实现256卡部署。
核心协议层面，规范采用基于OISA 2.0版本的原生内存语义支持，可以实现跨节点的无障碍数据访问，配合创新报文重构技术，将卡间带宽推向TB/s级别，时延缩短至数百纳秒。
如今，单颗GPU算立卡的功耗已经攀升至700W甚至1000W以上，机柜功率则奔向350kW甚至更高。
OISA参考设计重点变革了柜级供电、散热管理两个方面。
在供电侧，引入高压直流系统与柜内集中供电、盲插技术，减少中间电力转换层级，显著降低能耗损耗。
在散热侧，液冷技术在超节点架构中从“可选项”转变为“原生标配”，针对单GPU 2kW以上的散热需求进行深度优化，将PUE值从风冷时代的1.4降至1.05～1.15。
再结合全量监测流量、压力、温度的智能诊断系统，导热效率提升了数千倍。
展望未来，OISA协同创新平台将继续融合Chiplet、光互连、内存池等前沿技术，探索计算的极限。
